焊錫膏 | 有鉛錫膏 | 無鉛錫膏 | 環保錫膏 | 無鹵錫膏 | SMT專用錫膏
SMT無鉛錫膏在使用時會有很多的參數,而無鉛錫膏又有幾種,成份不同,參數也不太相同,但大概的參數是一致的,在使用過程中有了這些參數可以降低我們錫膏使用的誤區,Dexi/德錫就這些參數與您分享如下:
首先是刮刀速度:一般為10-150mm/s,速度過快會造成刮刀滑行,從而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊,從而污染基板表面;適中的印刷速度才能保證精細印刷的焊膏印刷量。
其次為刮刀角度:刮刀角度在60-90度之間時,通過適當的印刷力可獲得最佳的印刷效率和轉移性。
第二是印刷壓力:一般印刷壓力設定為0.1-0.3Kg/cm2。壓力太小使錫膏轉移量不足,太大又使所印錫膏太薄,增加錫膏污染漏板反面和基板的可能性。通常應該從小到大逐步調節使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。
第四是刮刀硬度和材質:刮刀硬度應該在肖氏80-90度之間,材質該選用不銹鋼或者塑料。
第五是回流曲線:預熱區最大升溫速度為2.5℃/s,升溫過快將產生錫球;保溫區溫度應該在150-210℃之間,升溫時間為60-90s,最大升溫速度為2.5℃/s;回流區最高溫度在225-255℃之間,217℃以上時間應該在40-70s之間;冷卻區最快降溫速度為40C/s。最佳回流溫度曲線因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請根據與使用的基板和回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦工作環境溫度為25±2℃,濕度在45%-65%。
最后就是錫膏的儲存:建議儲存于0-10℃之間,自生產日期起6個月內使用。0℃以下儲存會影響錫膏流變性。