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SMT無鉛錫膏在使用時會有很多的參數，而無鉛錫膏又有幾種，成份不同，參數也不太相同，但大概的參數是一致的，在使用過程中有了這些參數可以降低我們錫膏使用的誤區，Dexi/德錫就這些參數與您分享如下：
首先是刮刀速度：一般為10-150mm/s，速度過快會造成刮刀滑行，從而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，從而污染基板表面;適中的印刷速度才能保證精細印刷的焊膏印刷量。
其次為刮刀角度：刮刀角度在60-90度之間時，通過適當的印刷力可獲得最佳的印刷效率和轉移性。
第二是印刷壓力：一般印刷壓力設定為0.1-0.3Kg/cm2。壓力太小使錫膏轉移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染漏板反面和基板的可能性。通常應該從小到大逐步調節使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。
第四是刮刀硬度和材質：刮刀硬度應該在肖氏80-90度之間，材質該選用不銹鋼或者塑料。
第五是回流曲線：預熱區最大升溫速度為2.5℃/s，升溫過快將產生錫球;保溫區溫度應該在150-210℃之間，升溫時間為60-90s，最大升溫速度為2.5℃/s;回流區最高溫度在225-255℃之間，217℃以上時間應該在40-70s之間;冷卻區最快降溫速度為40C/s。最佳回流溫度曲線因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請根據與使用的基板和回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦工作環境溫度為25±2℃，濕度在45%-65%。
最后就是錫膏的儲存：建議儲存于0-10℃之間，自生產日期起6個月內使用。0℃以下儲存會影響錫膏流變性。
